磊晶片测量

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    由于光电组件在电讯和显示技术领域的的用途不断扩展,外延技术成为组件生产的关键技术。外延是指在单晶基片表面上沉积非常薄的半导体物质层的过程。每个晶体层称为外延层。

     

    计量

    表面粗糙度
    对于客户和供应商而言,表面纹理是确定外延半导体质量的极其重要的参数。对于目前的驱动器而言,因为要在硅片上印刷的电路越来越小,所以粗糙度容差范围变得更窄。磊晶片的表面粗糙度规定为纳米级,所以这需要使用噪音非常低且分辨率高的系统来测量磊晶片。

     

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