IC 封装测量

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    后端流程测量对于控制IC封装的最终质量非常重要。在焊接设备时,IC封装问题可能会引起连接问题,致使焊线断连、芯片接触点上产生突起物以及IC线路上的承受应力增加。由于这些原因,不仅是控制压模的几何形状很重要,控制压模固定区域的平面度、压模和封装上附着点之间的台阶高度以及焊线附着区域的粗糙度也很重要。

     

    计量

    平面度
    将压模的平面度与压模固定区域的平面度进行匹配对于在封装过程以及装置的整个操作过程中减小IC上的承受应力非常重要。另外,为了确保IC布局正确、焊接时产生良好的电接点,还需要控制整个封装的平面度。

    粗糙度
    为了确保在附加压模时能够产生良好的附着性能,需要对压模固定区域的表面粗糙度进行控制。另外,焊线附着区域的粗糙度对于能否获得良好的导电性和良好的接线稳固性也非常重要。

    台阶高度
    IC封装的台阶高度有多种应用。从球、突起物和导线的测量到包括压模固定区域深度在内的封装本身的几何结构测量。

     

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