泰勒霍普森中国应用中心2018年度培训计划

星期二, 一月 2, 2018

时光阴荏, 不知不觉间, 2017悄悄离去, 2018即将到来! 泰勒霍普森全体员工恭祝您:

新年快乐
事业进步

值此新年之际, 泰勒霍普森中国应用中心的2018年度培训计划也火热出炉啦    敬请关注:

培训日期

培训课程

1月10-12日

粗糙度培训

3月14-16日

圆度仪培训

4月11-13日

粗糙度培训

5月16-18日

圆度仪培训

6月13-15日

粗糙度培训

7月11-13日

圆度仪培训

8月15-17日

粗糙度培训

10月17-19日

圆度仪培训

11月14-16日

粗糙度培训

12月12-14日

圆度仪培训

每期培训时间:1-3
培训内容:

公司及仪器介绍,Ultra软件高级操作功能,基础计量知识,高级编程等。
一)圆度仪相关软件培训:
1.    Q-Link高级培训;
2.   谐波及高级谐波软件分析;
3.   扭纹分析软件;
4.   速度分析软件;
5.   壁厚及碟厚软件;
6.   活塞软件;
7.   转子分析软件;
8.   等等。

二)粗糙度轮廓仪相关软件:
1.   轮廓软件高级分析功能;
2.   非球面分析(AAU)软件;
3.   数据拼接软件;
4.   TalyMap三维分析软件;
5.   LuphoScan高级培训;
6.   等等。
也可根据客户需求定制,灵活安排时间。为保证培训效果,每期培训的上限是6人。
报名请详询泰勒·霍普森中国应用中心张彤经理
请致电 021-58685111 转 148 分机
或发送邮件至:tong.zhang@ametek.com